Cənubi Koreyanın elektronika nəhəngi "Samsung", dünyanın ən böyük çip şirkəti "Nvidia"nın potensial tələbindən sonra əhəmiyyətli miqdarda 2.5D qablaşdırma avadanlığı sifariş edib.

7NEWS.az xəbər verir ki, "Samsung"un əhəmiyyətli miqdarda 2.5D qablaşdırma avadanlığı sifariş etdiyi bildirilir ki, bu da Koreya nəhənginin "Nvidia" kimi sənaye nəhənglərindən böyük tələbat gördüyünü və ya gördüyünü göstərir. Samsung bu yaxınlarda TSMC-nin CoWoS qablaşdırma həlli ilə rəqib olmaq üçün SAINT texnologiyasını elan edərək süni intellektə sıçrayıb. Bu şəkildə "Samsung"un qablaşdırma və HBM imkanlarını sənayeyə təqdim etməsi və sənayedə diqqət çəkməsi gözlənilir.

7NEWS.az